Alpha-Fry™ 电子级表面贴装材料,其高性能表现能够满足一般业界上的要求,并且有助提升产量及良率。我们价廉物美的焊条、助焊剂、焊丝及焊膏产品能够与无铅及锡铅工艺兼容。 在各种行业及电子应用中,您可以籍着Alpha-Fry™ 的产品及工艺知识做出具成本效益的、一致及可靠的焊点。Alpha-Fry™ 的产品只会通过由我们训练并且获得认证的分销商独家销售及提供支援。


焊锡膏

以最高的产量和合格率以及最低总拥有成本应对当今电子组装工艺的挑战。

Alpha-Fry™ EGP 系列

Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏,是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程,并在回流时有优异的焊接特性。

产品型号及规格

Alpha-Fry™ EGP-120

EGP-120 焊膏合金成分:SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb

Alpha-Fry™ EGP-228

EGP-228 焊膏合金成分:64Sn35Bi1Ag

Alpha-Fry™ EGP-130

EGP-130 焊膏合金成分:SAC305 及 SAC0307

技术数据表

中文
Solder Paste

焊锡条

能满足最严谨工艺要求的业界领先无铅和锡铅合金。

Solder Bar
波峰焊料合金包括:

高银 EGS SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400

低银 EGS SAC0107, SAC0307, ​​SAC0100, SAC0300

无银 EGS SC07, SC00

锡/银 EGS Sn63Pb37, Sn60Pb40

技术数据表
中文


波峰焊助焊剂

波峰焊助焊剂不但能提供卓越的焊接性能和电气可靠性,更提高职工安全和环境保护。

Alpha-Fry™ EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品,产品配方旨在最大程度降低锡球和桥连缺陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层,不仅保护板表面,还优化了焊接外观。

Alpha-Fry™ EGF-551 是一种含有少量松香和非卤化物类活性剂的免清洗助焊剂。松香活性剂能实现优异的润湿性能并保持长期电气可靠性。Alpha-Fry™ EGF-551 助焊剂焊后残留物非常少,无色透明且略带光泽。

Alpha-Fry™ EGF-571 是一种含松香消光助焊剂,对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现最佳的可焊性。此外,该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷,实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。

技术数据表
中文
Wave Solder Flux

有芯焊丝

  • 适用于任何手动或自动焊接、组件连接和返工操作
  • 助焊剂残留物极少且无腐蚀性,焊接效率高
  • 焊芯分布均匀
  • 良好的可焊性,焊点坚固
Alpha-Fry™ EGW-086

Alpha-Fry™ EGW-086 能够实现优异的润湿性能和牢固的焊点且无飞溅,助焊剂残留物极少且无腐蚀性。

合金熔点温度
合金类型 熔点或固相/液相温度˚C
无铅

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn99.0Ag0.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7

217˚C-221˚C

217˚C-228˚C

227˚C

锡铅

Sn60/Pb40

Sn63/Pb37

183˚C -191˚C

183˚C

技术数据表
中文
Cored Wire

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